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XX晶振,13M晶振,3225贴片晶振,泰艺晶振
特征:更多 +
频率:3.2 x 2.5mm
尺寸:12~60MHz
1 - 3的典型。2×2。5×0。7 m in蜡或超超薄芯片封装。
磁带和卷轴-宽度8m in Package for a自动装配。
(1 0 ppm的TIG焊ilable AVA的耐受性。
典型的应用
uetooth BL,手机,GPS - / LTE 4G无线局域网这路盘
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XX晶振,3225贴片晶振,80M高频晶振,TAITIEN晶振
特征更多 +
频率:80~400MHz
尺寸:3.2*2.5*0.65mm
?反向台面结构高频石英坯
在基本模式下可达400MHz。
紧公差10 ppm的可用。
典型应用
?无线局域网,电信
?高速,高容量数据传输
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HSX321S晶振,10MHZ晶振,HELE加高晶振
特点:更多 +
频率:10MHz~54MHz
尺寸:3.2 x 2.5 x 0.7mm
超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高,具有优良的热 电阻。 智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间,小型化的无线模块
设备,射频识别技术,及其他基于消费者的
产品。
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DSX320GE晶振,8M贴片两脚晶振,KDS晶振
■特长更多 +
频率:7.9~64MHz
尺寸:3.2×2.5×0.95mm
小型薄型的表面安装型水晶振动子
高耐热性,高精度高信赖性
7.9 MHz低周波从64 MHz为止的广泛的周波数对应
耐冷热周期性(焊接裂纹):3万循环对应,(-40,+ 125℃) 凡共同体- Q 200依据
无铅产品也完全可以对应
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DSX320G晶振,8M晶振,3225晶振,KDS晶振
■特长更多 +
频率:7.9~64MHz
小型薄型的表面安装型水晶振动子厚度DSX 320G(12 MHz以下): 0.95毫米DSX 320G(12 MHz ): 0.85毫米以上
高耐热性,高精度高信赖性
7.9 MHz低周波从64 MHz为止的广泛的周波数对应
耐冷热周期性(焊接裂纹):3万循环对应,(-40,+ 125℃)
凡共同体- Q 200依据
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HXO-S晶振,3225贴片晶振,晶体振荡器,HOSONIC有源晶振
晶振频率:1~54MHz更多 +
晶振尺寸:3.2*2.5*1.2mm
小型一边确保足够的可变量,线性上周波数量变化的模拟类型的VCXO
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HCX-3FB晶振,3225贴片晶振,台湾鸿星晶振
晶振频率:10MHZ--54MHZ更多 +
晶振尺寸:3.2*2.5mm
特征:玻璃密封垫的SMD晶体。
在无线通信应用,DSC和USB接口卡。
优良的耐热性和环境特征。
含有铅。在密封玻璃的RoHS指令豁免
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DX 3225贴片晶振,无源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸:3.2 *2.5 * 0.7 mm更多 +
晶振频率:100--400MHz
特征高精度、高频率稳定度。
为降低EMI的效果非常好。
的佳选择。蓝牙,无线通信,DSC,PDA,移动电话。
符合RoHS和无铅。
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NX3225SC晶体,汽车电子用
小型表面贴片型晶体谐振器,可对应即使在汽车电子领域也是特殊的更多 +
TPMS (胎压监测系统)用途。适合用于受到严酷离心力影响的车胎中的信号发送单元的时钟信号发生源部分。
小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm typ.)
即使在TPMS的信号发送端受到的严酷的离心力 (2000G)之下也能保持稳定的频率特性。
具备强防焊裂性。
具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX3225SA晶体,3225无源晶振.NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域。更多 +
小型、薄型 (3.2×2.5×0.55mm typ.)。
具备优良的环境特性,包括高耐热性、耐冲击性等。
在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NX3225GD晶体,汽车电子专用.NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器,适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。更多 +
低频可从7.98MHz起对应。
小型、薄型。 (3.2 × 2.5mm typ., t1.0mm max.)
具备强防焊裂性。
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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NX3225GA晶体,3225贴片晶振,NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域。更多 +
小型、薄型、量轻 (3.2×2.5×0.75mm typ.)。
具有优良的耐环境特性,如耐热性、耐冲击性。
在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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FA-238晶体,3225贴片晶振,爱普生晶振
频率范围:16MHz ~ 60MHz更多 +
外部尺寸规格:3.2 × 2.5 × 0.7mm
谐波次数:基频
应用:移动电话,蓝牙,无线-局域网
ISM 频段电台广播,MPU时钟等
- [行业资讯]3225贴片晶振应用领域有哪些?未来是否会被淘汰2024年04月30日 11:08
- 3225晶振是一种石英晶体振荡器,其尺寸为3.2mm x 2.5mm x 0.9mm,因此得名。它是电子设备中的重要组成部分,用于产生稳定的频率信号,以确保设备的正常运行。3225晶振具有高稳定性、高精度和高可靠性等特点,因此被广泛应用于各种电子设备中。 接下来,我们来详细了解一下3225贴片晶振的应用领域。首先,它被广泛应用于手机、智能穿戴设备、平板电脑等移动设备中。这些设备需要高精度的时钟信号来保证系统的正常运行,而3225晶振能够提供稳定的频率信号,满足这些设备的
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- [行业资讯]实用分享,IOT物联网对晶振的要求水准,不准你还没看过2023年11月06日 14:59
- 物联网英文全称Internet of Things,简称IOT,是一种通过先进的识别技术将各种物体的状态参数化,并通过互联网实现信息共享的技术。在这个过程中,每一个物体都可以与互联网连接,形成一个庞大的网络,这个网络可以实时监测、控制和调整物体状态,从而实现智能化管理。 物联网的应用非常广泛,可以应用于工业、智能家居、智慧城市、医疗保健、农业等多个领域。例如,在工业领域,物联网可以用于实现智能制造,通过实时监测和控制系统,提高生产效率和产品质量。在智能家居领域,物联网可以实现
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- [行业资讯]3225贴片晶振为什么有不同的包装方式2023年10月10日 11:48
- 贴片晶振的包装方式多采用盘装的方式,根据晶振尺寸的大小和封装,分为不同的包装数量,例如1612,2016,2520,3225,7015、8038等尺寸大小的包装数量均为3K/盘,5032,7050,HC-49SMD的包装数量往往是1K/盘。 其中有两个封装的贴片晶振要另做说明:由于1612贴片晶振尺寸较小,包装方式除了常规的3K/盘,还有有5K/盘,10K/盘,15K/盘等大盘包装方式 3225贴片晶振封装,EPSON有两个无源晶振型号FA-238和TSX-3
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- [行业资讯]细数可完美兼容DSX321G晶振的品牌有哪些2023年09月12日 11:46
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- [行业资讯]SMD3225贴片晶振升级版:爱普生TSX-32252023年07月11日 15:30
- 爱普生有一款外形尺寸3.2*2.5mm的无源贴片晶振,型号TSX-3225,也是非常直观的能从型号分辨其封装尺寸大小的,被广泛应用于便携式的无线传输设备,同时,这也是一款非常成熟的产品,毕竟SMD3225封装是目前市场主流封装,TSX-3225产品是一款高性能高精度的贴片晶振,在各种产品和应用环境中都较受信任和欢迎,在谈到爱普生3225无源贴片晶振之时,不可不提及其同款封装的另外一个型号FA-238以及FA-238V,FA-238A,同一个封装尺寸有四个型号,是因其不同型号有
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- [行业资讯]贴片晶振2520封装负载电容12PF和20PF有什么区别2023年07月03日 12:08
- SMD2520贴片晶振是一款尺寸相对较小的无源晶体封装长2.5mm,宽2.0mm,相比市场流通的SMD3225贴片晶振,SMD2520晶振的频率区间没有那么灵活,最小频率12MHZ,而SMD3225晶振最小频率可到8MHZ。如果要问对于SMD2520贴片晶振而言,12PF和20PF的区别大吗?那一定是有区别的。广瑞泰表示,在电路设计中,贴片晶振的负载电容决定了晶振输出频率的稳定性和精度,也就是说,晶振负载电容的区别实际是要看电路匹配因素决定的。 例如KDS晶振一款SMD25
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- [行业资讯]3225贴片晶振EMC辐射超标工作建议和分析2023年06月15日 11:02
- EMC测试是一项评估电子产品在电磁场干扰大小(EMI)和抗干扰能力(EMS)方面的综合检测工作。它是产品质量评估中最重要的指标之一。当一个电子产品的辐射数据超过标准限制时,其可能产生辐射超标的原因是多方面的。例如接口滤波不良、结构屏效低、电缆设计有缺陷等都有可能导致辐射数据超标的情况出现。要想根除辐射超标的问题,必须从电路板(PCB)的设计入手,因为电路板的设计不良是产生干扰的根本原因。这种干扰会影响到其他电器设备,尤其是那些灵敏度较高的电器设备的正常工作。因此,进行EMC测
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