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: STO-3225B晶振,TCXO温补晶振,希华晶振

特性：
频率：2.5 ~ 55 MHz
HCMOS与三态输出功能
陶瓷封装,尺寸(3.2×2.5×1.0)
高稳定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
低电流消耗低相位噪声、低抖动
应用程序：
手机和网络设备
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: OSC81晶振,3225晶振,希华有源晶振

特性：
频率：0.625 ~ 80 MHz
陶瓷封装/尺寸(3.2×2.5×0.9)
SMD包装/低电源电压
低电流消耗宽工作温度范围(-40～85℃)
启用/禁用功能
应用程序
手机/无线局域网pc卡/ DVD / " / DSC等。
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: GX-32254晶振,20M晶振,台湾希华晶振

特性：
频率：10 ~ 54 MHz
尺寸：(3.2×2.5×0.8)
陶瓷SMD包装玻璃密封紧公差和稳定性
Reow焊接/浮雕录制
AEC-Q200兼容的产品
应用程序
计算机时钟/ " / DSC / OAAV机
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: SX-3225晶振,10MHZ贴片晶振,SIWARD晶振

特性
频率：10 ~ 125 MHz
?超细/尺寸(3.2×2.5×0.8)陶瓷SMD包装
?真空接缝密封紧公差和稳定性Reow焊接/浮雕录制AEC-Q200兼容的产

品
应用程序
?OA / AV机/蓝牙/无线局域网
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: SFO-3225晶振,32.768K晶振,3225晶振,希华晶振

特征：
频率：32.768KHZ
·小型陶瓷封装/尺寸（3.2 - 2.5 - 0.9）
?低功耗（CMOS / IC 1.5μ一）与三态函数和
操作温度范围（40℃～+ 85℃）
启动时间低于1秒。1.5～5.5V的电源电压
应用
时钟和数据恢复
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: TX晶振,12.8M温补晶振,3225贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：10~52MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.9毫米SMD封装。
?自动装配。紧凑和重量轻。
?低功耗VCTCXO可用。
?低厚。
典型应用
全球定位系统WiMAX和WLAN移动电话
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: PX晶振,1.8432M晶振,3225有源晶振,泰艺晶振

特征：
频率：1~200MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.95 mm陶瓷贴片封装。
?严格对称性（45至55%）。
操作电压：1.8V，2.5V，3.3V。
三状态启用/禁用。
典型应用
?计算机外设机顶盒，数字电视 DSC，PDA
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: X2晶振,20M晶振,3225贴片晶振,台湾泰艺晶振

特征：
频率：12~48MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.75 mm的全陶瓷贴片封装。
?8毫米宽的磁带和卷轴包装的自动装配。
典型应用
PDA，DSC
- DECT /编码
WiMAX和WLAN
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: XX晶振,13M晶振,3225贴片晶振,泰艺晶振

特征：
频率：3.2 x 2.5mm
尺寸：12~60MHz
1 - 3的典型。2×2。5×0。7 m in蜡或超超薄芯片封装。
磁带和卷轴-宽度8m in Package for a自动装配。
（1 0 ppm的TIG焊ilable AVA的耐受性。
典型的应用
uetooth BL，手机，GPS - / LTE 4G无线局域网这路盘
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: XX晶振,3225贴片晶振,80M高频晶振,TAITIEN晶振

特征
频率：80~400MHz
尺寸：3.2*2.5*0.65mm
?反向台面结构高频石英坯
在基本模式下可达400MHz。
紧公差10 ppm的可用。
典型应用
?无线局域网，电信
?高速，高容量数据传输
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: HSX321S晶振,10MHZ晶振,HELE加高晶振

特点：
频率：10MHz~54MHz
尺寸：3.2 x 2.5 x 0.7mm

超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高，具有优良的热电阻。智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间，小型化的无线模块
设备，射频识别技术，及其他基于消费者的
产品。
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: DSX320GE晶振,8M贴片两脚晶振,KDS晶振

■特长
频率：7.9～64MHz
尺寸：3.2×2.5×0.95mm
小型薄型的表面安装型水晶振动子
高耐热性，高精度高信赖性
7.9 MHz低周波从64 MHz为止的广泛的周波数对应
耐冷热周期性（焊接裂纹）：3万循环对应，（－40，+ 125℃）凡共同体- Q 200依据
无铅产品也完全可以对应
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: DSX320G晶振,8M晶振,3225晶振,KDS晶振

■特长
频率：7.9～64MHz
小型薄型的表面安装型水晶振动子厚度DSX 320G（12 MHz以下): 0.95毫米DSX 320G（12 MHz ): 0.85毫米以上
高耐热性，高精度高信赖性
7.9 MHz低周波从64 MHz为止的广泛的周波数对应
耐冷热周期性（焊接裂纹）：3万循环对应，（－40，+ 125℃）
凡共同体- Q 200依据
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: HXO-S晶振,3225贴片晶振,晶体振荡器,HOSONIC有源晶振

晶振频率：1~54MHz
晶振尺寸：3.2*2.5*1.2mm
小型一边确保足够的可变量，线性上周波数量变化的模拟类型的VCXO
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: HCX-3FB晶振,3225贴片晶振,台湾鸿星晶振

晶振频率：10MHZ--54MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5mm
特征：玻璃密封垫的SMD晶体。
在无线通信应用，DSC和USB接口卡。
优良的耐热性和环境特征。
含有铅。在密封玻璃的RoHS指令豁免
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: DX 3225贴片晶振,无源晶振,TXC晶振

晶振外部尺寸：3.2 *2.5 * 0.7 mm
晶振频率：100--400MHz
特征高精度、高频率稳定度。
为降低EMI的效果非常好。
的佳选择。蓝牙，无线通信，DSC，PDA，移动电话。
符合RoHS和无铅。
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: NX3225SC晶体,汽车电子用

小型表面贴片型晶体谐振器，可对应即使在汽车电子领域也是特殊的
TPMS (胎压监测系统)用途。适合用于受到严酷离心力影响的车胎中的信号发送单元的时钟信号发生源部分。
小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm typ.)
即使在TPMS的信号发送端受到的严酷的离心力 (2000G)之下也能保持稳定的频率特性。
具备强防焊裂性。
具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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: NX3225SA晶体,3225无源晶振.NDK晶体

小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
小型、薄型 (3.2×2.5×0.55mm typ.)。
具备优良的环境特性，包括高耐热性、耐冲击性等。
在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: NX3225GD晶体,汽车电子专用.NDK晶体

小型表面贴片型晶体谐振器，适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。
低频可从7.98MHz起对应。
小型、薄型。 (3.2 × 2.5mm typ., t1.0mm max.)
具备强防焊裂性。
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。
具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
符合AEC-Q200标准。
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: NX3225GA晶体,3225贴片晶振,NDK晶体

小型表面贴片型晶体谐振器，特别适用于有小型化要求的市场领域。
小型、薄型、量轻 (3.2×2.5×0.75mm typ.)。
具有优良的耐环境特性，如耐热性、耐冲击性。
在办公自动化、家电相关电器领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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