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鸿星晶振,HCX-5FA晶振,5032贴片晶振
晶振频率：8~80MHz更多 +
晶振尺寸：5.0*3.2mm
特征：环境特性。研究 不同的应用比如通信设备、AV设备及其他设备。
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HCX-3SB晶振,鸿星晶振,3225贴片无源晶振
晶振频率：10MHZ_54MHZ更多 +
晶振尺寸：3.2*2.5mm
特征4玻璃密封垫的SMD晶体。
在无线通信应用，DSC和USB接口卡。
优良的耐热性和环境特征。
含有铅。在密封玻璃的RoHS指令豁免
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HCX-3FB晶振,3225贴片晶振,台湾鸿星晶振
晶振频率：10MHZ--54MHZ更多 +
晶振尺寸：3.2*2.5mm
特征：玻璃密封垫的SMD晶体。
在无线通信应用，DSC和USB接口卡。
优良的耐热性和环境特征。
含有铅。在密封玻璃的RoHS指令豁免
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CX2016DB晶振,贴片晶振,日本KSS晶振
晶振频率：18--48MHZ更多 +
晶振尺寸：2.0×1.6mm
水晶Unit for消费品超小型和低剖面陶瓷封装reflow兼容
应用数码电子消费品
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CSX-750F晶振,石英振荡器,CITIZEN晶振
晶振频率：1.000——80MHZ更多 +
晶振尺寸：5.0*7.0mm
特长输入电压是5.0 V或3.3 V对应。
输出启动功能或等待振动功能可以选择。 通信设备，AV设备、测量仪器等广泛用途能使用。
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CSX-252T晶振,西铁城振荡器,有源晶振
晶振频率：19.2MHZ，26.0MHZ，38.4MHZ更多 +
晶振尺寸：2.5*2.0mm
特征密度SMD型。重量超轻，超小型的尺寸。
安装和回流式。电流消耗。l相位噪声。
在1.8V的低电压驱动。适合手机及其他随着电信设备的设备。
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CS325S晶振,SMD晶振,日本西铁城晶振
晶振频率：12.0MHz～54.0MHz更多 +
晶振尺寸：3.2*2.5mm
特长小型薄型的橘色类型实装效率高，
高密度板适合。
高信赖性的陶瓷封装采用优越的环境特性，实现了。
7数码AV设备为首，您使用广泛的用途用可以。
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CS20贴片晶振,CITIZEN晶振,无源晶振
晶振频率：3.5MHz～30.0MHz更多 +
晶振尺寸：11.6*5.5mm
特征陶瓷封装和优良的环境特征。对于宽范围的频率。
用于各种应用如通信设备，AV设备，汽车设备和测量仪器。
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CM309S晶振,进口晶振,西铁城晶振
晶振频率：3.5MHz～34.0MHz更多 +
晶振尺寸：12.4*4.4mm
特长耐热式样的圆筒型塑料
在包装。因此，更稳定的特性，有着。自动封装、回流焊接对应。
通信设备，AV设备、车载设备，测量设备等
用途广泛能使用。
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CX2520DB晶振,手机通信晶振,贴片晶振
参考频率：16-54MHZ更多 +
体积：2.5*2.0*0.5mm
特点：使用陶瓷封装造成高可靠性
应用：移动通信，蓝牙无线局域网蓝牙，商标属于蓝牙技术联盟公司
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MODEL405晶振,进口CTS晶振,贴片晶振
晶振外部尺寸：5.0*3.2mm更多 +
晶振频率：6.76438 – 50 MHz
应用模型405接缝密封陶瓷封装晶体为减少尺寸，理想
用于高密度电路板上的应用。405提供可靠的精度和优良的抗冲击性能，适用于
无线通信，宽带接入，WLAN / WiMAX、WiFi，便携式设备，测试和测量，PCMCIA，电脑和调制解调器。
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MODEL407晶振,贴片无源晶振,CTS晶振
晶振外部尺寸：7.0*5.0mm更多 +
晶振频率：6 – 156.25 MHz
描述407型是一种陶瓷封装晶体
为减少尺寸，理想的高密度
电路板上的应用。该模型提供了407
可靠的精度和优良的冲击
在无线通信性能设备。
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7CZ 5032晶振,32.768K有源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：5.0*3.2*1.2mm 晶振频率：32.768KHZ 特征在SMD缝小实时时钟振荡器密封陶瓷封装。 4片。设计实现良好的焊接在PCB。 在基本解决方案提供了良好的频率稳定性。 三态功能。可用于节能。 符合RoHS和无铅。更多 +
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7WZ 7050,32.768K有源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm更多 +
晶振频率：32.768kHz
特征32.768 kHz的时钟信号。满足严格的公差要求。
容易使用SMD接缝密封陶瓷封装。
4片。设计实现良好的焊接在PCB。
使用晶体作为温度性能好的谐振器。
三态功能。可用于节能。
符合RoHS和无铅。
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8N 2016贴片晶振,CMOS晶振,有源晶振,TXC振荡器
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.75mm更多 +
晶振频率：4--54MHz
特征非常小的SMD接缝密封时钟振荡器单元。
智能手机应用，SIP模块，各种各样的紧凑
便携式消费产品。
三态功能可用。
高可靠的环保性能。
符合RoHS和无铅。
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OZ 2520贴片晶振,TXC晶振,CRYSTAL晶振
晶振外部尺寸：2.5*2.0*1.0mm更多 +
晶振频率：12--54MHz
特征高精度和高频率稳定度
之间的热敏电阻和热耦合，优良的晶体。
移动通信中的应用
符合RoHS无铅/
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OY 2016晶振,TXC晶振,贴片无源晶振
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.8mm更多 +
晶振频率：19.2--54MHz
特征高精度和高频率稳定度
之间的热敏电阻和热耦合，优良的晶体。
移动通信中的应用
符合RoHS无铅/
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DX 3225贴片晶振,无源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：3.2 *2.5 * 0.7 mm更多 +
晶振频率：100--400MHz
特征高精度、高频率稳定度。
为降低EMI的效果非常好。
的佳选择。蓝牙，无线通信，DSC，PDA，移动电话。
符合RoHS和无铅。
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8Q 1612贴片晶振,进口晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：1.6*1.2*0.35mm更多 +
晶振频率：24--54MHz
特征非常小的贴片式晶体单元。
智能手机应用，SIP模块，各种各样的紧凑
便携式消费产品的参考时钟。
高精度、高频率稳定度。
高可靠的环保性能。
符合RoHS和无铅。
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8Z 2520晶振,TXC晶振,贴片石英晶振
晶振外部尺寸：2.55*2.05*0.55mm更多 +
晶振频率：12--54MHz
特征高精度和高频率稳定度
excellent热电阻和环境特性。
applications在PDA、DSC、DVC和PC。
rohs /无铅兼容。
