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SC-32S晶振,32.768K贴片晶振,精工...
厚度为0.75mm的超薄型产品
适用于高密度安装的S...
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鸿星晶振,HCX-5FA晶振,5032贴片晶...
晶振频率：8~80MHz
晶振尺寸：5.0*3.2mm
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NX2016SA晶振,20M晶振,2016贴片N...
特征
频率：20 to 80M
尺寸：2.0×1.6×0...
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晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
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晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
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