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NX3215SA晶振,无源晶振,32.768K贴...
小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。
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HSX111SA 晶振,25M晶振,1612晶振...
特点：
尺寸：1.65 x 1.25 x 0.4
频率：2...
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VC-S晶振,5070有源晶振,CRYSTAL晶...
晶振频率：1.75~54MHz
晶振尺寸：7.0*5.0mm
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CX3225SA晶体,,贴片晶体,京瓷晶振...
频率：8—54MHZ
体积：3.2*2.5*0.75mm
优...
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晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
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晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
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