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5G IoT终端紧凑型贴片晶振ETSB26E007100E HOSONIC鸿星
鸿星晶振ETSB26E007100E被广泛应用在穿戴设备,高频通信模块,车载传感器,工业控制,医疗设备等领域。封装尺寸1.6*1.2mm,常见频点有24MHZ,26MHZ,48MHZ。负载电容8PF,10PF,12PF,20PF。精度10PPM。更多 +
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