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HSO321S晶振,32.768KHz有源晶振,加高晶振
特点:
尺寸:3.2 x 2.5 x 1.0
频率:32.768KHz
超微型32.768 kHz时钟osciiiator在
接缝密封陶瓷封装。
三态函数。
3.3V驱动和低电流消耗。
小供应电压漂移。
佳的解决办法射频功率节能应用
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VTX92晶振,压控温补VC-TCXO晶振,希华晶振
特性:
频率:8 ~ 45 MHz
超薄/尺寸(3.2×2.5×0.9)
接缝密封低相位噪声、低功耗
高稳定性±2.5 ppm / -30℃~+ 75℃
应用程序
手机/小灵通/ GPS /通信设备
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SX-3225晶振,10MHZ贴片晶振,SIWARD晶振
特性
频率:10 ~ 125 MHz
?超细/尺寸(3.2×2.5×0.8)陶瓷SMD包装
?真空接缝密封紧公差和稳定性Reow焊接/浮雕录制AEC-Q200兼容的产


应用程序
?OA / AV机/蓝牙/无线局域网
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TX晶振,12.8M温补晶振,3225贴片晶振,泰艺晶振
特征:
频率:10~52MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.9毫米SMD封装。
?自动装配。紧凑和重量轻。
?低功耗VCTCXO可用。
?低厚。
典型应用
全球定位系统WiMAX和WLAN移动电话
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HXO-S晶振,3225贴片晶振,晶体振荡器,HOSONIC有源晶振
晶振频率:1~54MHz
晶振尺寸:3.2*2.5*1.2mm
小型一边确保足够的可变量,线性上周波数量变化的模拟类型的VCXO
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HCX-3SB晶振,鸿星晶振,3225贴片无源晶振
晶振频率:10MHZ_54MHZ
晶振尺寸:3.2*2.5mm
特征4玻璃密封垫的SMD晶体。
在无线通信应用,DSC和USB接口卡。
优良的耐热性和环境特征。
含有铅。在密封玻璃的RoHS指令豁免
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HCX-3FB晶振,3225贴片晶振,台湾鸿星晶振
晶振频率:10MHZ--54MHZ
晶振尺寸:3.2*2.5mm
特征:玻璃密封垫的SMD晶体。
在无线通信应用,DSC和USB接口卡。
优良的耐热性和环境特征。
含有铅。在密封玻璃的RoHS指令豁免
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http://ruitairt.com/Products/hcx3fbjz32.html5星
CSX-325T晶振,有源晶振,西铁城振荡器
晶振频率:13.0——52.0MHZ
晶振尺寸:3.2*2.5mm
密度SMD型。重量超轻,超小型的尺寸。
功能的频率和电压控制。在1.8V的低电压驱动。消耗电流。
安装和回流式。
适合手机,GPS和其他随着电信设备的设备。
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CS325S晶振,SMD晶振,日本西铁城晶振
晶振频率:12.0MHz~54.0MHz
晶振尺寸:3.2*2.5mm
特长小型薄型的橘色类型实装效率高,
高密度板适合。
高信赖性的陶瓷封装采用优越的环境特性,实现了。
7数码AV设备为首,您使用广泛的用途用可以。
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MODEL403晶振,美国CTS晶振
晶振外部尺寸:3.2*2.5mm 晶振频率:12 – 50 MHz 描述403型是一种陶瓷封装晶体 为减少尺寸,理想的高密度 电路板上的应用。该模型提供了403 可靠的精度和优良的冲击 在无线通信性能设备。[查看]
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7XZ 3225,温补振荡器,台湾TXC晶振
晶振外部尺寸:3.2*2.5*1.0mm
晶振频率:32.768kHz
特征超小型32.768千赫。RTC振荡器在接缝密封陶瓷封装。
4片。设计实现良好的焊接在PCB。
使用晶体作为温度性能好的谐振器。
三态功能。可用于节能。
符合RoHS和无铅。
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DX 3225贴片晶振,无源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸:3.2 *2.5 * 0.7 mm
晶振频率:100--400MHz
特征高精度、高频率稳定度。
为降低EMI的效果非常好。
的佳选择。蓝牙,无线通信,DSC,PDA,移动电话。
符合RoHS和无铅。
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7M晶振,SMD晶振,台湾晶技晶振
晶振外部尺寸:3.2*2.5*0.7mm
晶振频率:10--64MHz
特征high精密和高频率稳定度。
extremely降低EMI的良好效果。
the蓝牙无线通信的佳选择,集,差示扫描量热法,PDA和移动电话。
rohs /无铅兼容。
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7V 3225晶振,TXC晶振,贴片晶振
晶振外部尺寸:3.2*2.5mm
晶振频率:9.9---54MHz
特征4玻璃密封垫的SMD晶体。
在无线通信应用,DSC和USB接口卡。
优良的耐热性和环境特征。
含有铅。在密封玻璃的RoHS指令豁免
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SG-310晶振,石英晶体振荡器,爱普生晶振
频率范围
2MHz ~ 80MHz
电源电压
1.8V / 2.5V / 3.3V
电流消耗
1.5mA Typ. (SEF 1.8V 无负载条件 48MHz) 功能
待机(ST)
外部尺寸规格
3.2 × 2.5 × 1.05mm
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DSO321SR振荡器,有源晶振,KDS品牌
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CX3225SA晶体,,贴片晶体,京瓷晶振
频率:8—54MHZ
体积:3.2*2.5*0.75mm
优良特点:改进的焊锡性,改进安装4终端的稳定性,改善抗噪声性能 使用陶瓷封装造成高可靠性,小型的、低轮廓,改进的防锈性能,回流兼容,高度可靠的焊接接头。
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CX3225GB晶体,日本京瓷晶体,3225封装
频率:9.8—54MHZ
体积:3.2*2.5*0.8mm 优良特点:陶瓷封装,回流兼容
应用:数码电子产品,消费产品
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NX3225SA晶体,3225无源晶振.NDK晶体
小型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域。
小型、薄型 (3.2×2.5×0.55mm typ.)。
具备优良的环境特性,包括高耐热性、耐冲击性等。
在办公自动化、家电相关电器领域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性。
满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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NV3225SA晶振,压控振荡器,NDK品牌
小型薄型:尺寸3225、高度0.9mm
频率可变范围:±100×10-6以上
工作温度范围:-40 ~ +85°C
CMOS输出、低消耗电流
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