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TXC晶振BBA3270001 132.8125 LVDS差分晶振
广瑞泰电子销售TXC台湾晶技KHZ晶体单元尺寸SMD1610,SMD2012,SMD3215,SMD7015,MHZ晶体单元SMD1612,SMD2016,SMD2520,SMD3225,SMD5032,49SMD全尺寸贴片晶振。良特性耐热抗震,低误差高精度!被广泛应用在汽车电子,控制板,智能终端等领域。我们丰富的产品库存和专业的技术知识已服务国内外客户5000+.欢迎前来咨询晶振更多 +
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TXC 5.0*7.0mm BBA2570003 六脚差分晶振LVPECL输出
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爱普生晶振SG2520EGN,125MHZ差分晶振SMD2520小尺寸
品牌:EPSON爱普生更多 +
型号:SG2520EGN
频率:125MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
输出:LV-PECL
- [行业资讯]TXC差分晶振型号列表(内附晶振实拍图)2017年08月30日 16:53
- 常见的差分晶振封装有7.0*5.0mm;5.0*3.2mm,另sitime可支持更小的封装定制,那么TXC的差分晶振型号有哪些呢? 今天与大家分享的TXC差分晶振为BB系列,晶振表面丝印清晰而端正的TXClogo印入眼帘,其后为型号与生产批次代码,下面一排的丝印156.2500则代表我们差分晶振的频点156.25MHZ BB系列的差分晶振可支持低频25MHZ-高频200MHZ的任意频点 再来一张高清正面图 背面图揭晓,差分晶振均为6脚,6脚的脚位功能分别为 1,ENABLE C
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- [行业资讯]正确认识罕见昂贵的差分晶振2016年07月09日 14:25
- 1,什么是差分晶振 顾名思义就是输出是差分信号的晶振,差分晶振是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。许多高性能的协议使用差分信号,如SATA,SAS,光纤通信,10G以太网等等.2,差分晶振常用的封装有哪些 目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装,常见的尺寸有7050和5032,当然SiTime还可以提供更小的3225封装体积。3,差分晶振的作用 差分晶振一般是为FPGA或CPLD提供稳定时钟信号的,由于FPGA或
- 阅读(2998)
- [行业资讯]爱普生差分晶振—高速通信网络设备的时钟源的选择2016年03月10日 16:33
- EG-2101CA晶振为日本爱普生托幼梦科(EPSON)的一款差分晶振,该产品为差分输出的振荡器,既实现了高精度又能以100 MHz以上的高频起振,现在市场已普遍商品化,瑞泰电子能供应其样品。随着近几年通信的大容量化和高速化的不断进展,对于8G 光纤通道或10Gb 以太网等下一代高速通信网络中的LAN(*1)、SAN(*2)设备内使用的时钟源,要求在高频化和低抖动(*3)特性方面具备更高水平。而且,为了保证通信稳定,客户偏向于使用LVDS(Low voltage differential signali
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