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热敏晶振NX2016SF-38.4MHZ-EXS00A-CS10107 NDK晶体
为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。 ?由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省。(以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上) ?在同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度。由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正。 ?小型?低高度(2016尺寸、高度0.65mm、max) ?表面贴片型产品。(可对应回流焊) ?满足无铅焊接的回流温度曲线要求。更多 +

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村田晶振代理商,CSTCR6M00G53-R0
CSTCR6M00G53-R0晶振来自日本村田株式会社的一款三脚无源晶振.英文名称murata crystal.中心频率6Mhz,频率容差±0.5%.等效串联电阻50Ω.如果您的项目需要用到晶振,广瑞泰,是您最省心的合作伙伴!0755-33270075更多 +

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DST1610A无源晶振_1.6*1.0mm石英晶振_KDS晶振
品牌厂商:KDS大真空更多 +
封装尺寸:1.6*1.0*0.5mm
频率范围:32.768KHZ
优点:支持移动通信设备、民生设备等多用途
支持串联电阻50kΩ max.

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HSX221G晶振,26M晶振,台湾HELE加高晶振
特点:更多 +
频率:12Mhz~54Mhz
尺寸:2.5 x 2.0 x 0.75mm
■微型SMD型晶体的装置。
■精度和可靠性高,具有优良的热 电阻。
■共同解决非射频应用
有限的设计空间,这样的无线控制器
设备及其他便携式消费产品。

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HSX531S晶振,8M贴片晶振,HELE台湾加高晶振
特点:更多 +
频率:8MHz~80MHz
尺寸:5.0 x 3.2 x 0.75mm
■精度和可靠性高,具有优良的热
电阻。
■适合各种应用。
■理想的解决方案为网络设计不敏感
空间约束与采购策略
希望转向更主流的行业
包装尺寸。

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HSX321S晶振,10MHZ晶振,HELE加高晶振
特点:更多 +
频率:10MHz~54MHz
尺寸:3.2 x 2.5 x 0.7mm
超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高,具有优良的热 电阻。 智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间,小型化的无线模块
设备,射频识别技术,及其他基于消费者的
产品。

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HSX221SA晶振,12M晶振,2520晶振,台湾加高晶振
特点:更多 +
频率:12MHz~54MHz
■微型超薄SMD产品尺寸
(2.5、2、0.5)。
■精度和可靠性高,具有优良的热 电阻。
射频应用■优的解决方案,无线
模块设备,射频识别应用
基于消费者的产品。

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HSX211S晶振,16M晶振,2016贴片加高晶振
特点:更多 +
频率:16MHz~66MHz
尺寸:2.05 x 1.65 x 0.45
?超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高,具有优良的热 电阻。 智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间,小型化的无线模块
设备,射频识别技术,及其他基于消费者的
产品。

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HSX111SA 晶振,25M晶振,1612晶振,加高晶振
特点:更多 +
尺寸:1.65 x 1.25 x 0.4
频率:24MHz~54MHz
?超微型SMD型晶体的装置。
?精度和可靠性高,具有优良的热
电阻。
智能手机应用程序与?优解
有限的设计空间,小型化的无线模块
设备,射频识别技术,及其他基于消费者的
产品。

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OZ 2520贴片晶振,TXC晶振,CRYSTAL晶振
晶振外部尺寸:2.5*2.0*1.0mm更多 +
晶振频率:12--54MHz
特征高精度和高频率稳定度
之间的热敏电阻和热耦合,优良的晶体。
移动通信中的应用
符合RoHS无铅/

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OY 2016晶振,TXC晶振,贴片无源晶振
晶振外部尺寸:2.0*1.6*0.8mm更多 +
晶振频率:19.2--54MHz
特征高精度和高频率稳定度
之间的热敏电阻和热耦合,优良的晶体。
移动通信中的应用
符合RoHS无铅/

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8Z 2520晶振,TXC晶振,贴片石英晶振
晶振外部尺寸:2.55*2.05*0.55mm更多 +
晶振频率:12--54MHz
特征高精度和高频率稳定度
excellent热电阻和环境特性。
applications在PDA、DSC、DVC和PC。
rohs /无铅兼容。

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9B石英晶振,49/S晶振,台湾晶技晶振
晶振尺寸:13.68*11.5更多 +
频率:3.2---90MHz
特征电阻焊接型晶体单元。
大量的标准频率。
pullibility。较高的频率和较低的等效串联电阻。
低成本和高质量。生产能力。
好选择电视,机顶盒,零件和电缆调制解调器。
符合RoHS和无铅。

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9C贴片晶振,49SMD晶振,台湾TXC晶振
晶振尺寸:11.4*0.3mm更多 +
频率:32M---90M
特征表面贴装型晶体单元
。 大量的标准频率。
高频pullability和低的等效串联电阻。
高质量的生产能力。
PC机,机顶盒,零件的佳选择,电缆调制解调器。
符合RoHS和无铅。
- [常见问题]晶振工作时发烫、甚至停振,该怎么处理?2025年12月12日 17:31
- 大概率是激励电平过大,导致晶振过载。解决方案很简单:在电路中增加 Rd 限流电阻,降低驱动功率;同时检查工作环境温度,避免超过晶振的额定温度范围。
- 阅读(2)
- [常见问题]晶振不起振,设备启动不了,大概率是啥原因?2025年12月12日 17:29
- 按优先级排查这 5 点: 晶振本身质量问题(比如内部晶体损坏、漏气),换一颗同型号良品试试。 焊接不当:温度过高(超过 280℃)或时间过长(超过 5 秒),导致晶振特性损坏。 振荡电路不匹配:外接电容、电阻参数不对,或负性阻抗不够(需至少是晶振阻抗的 3-5 倍)。 激励电平异常:过大或过小,可通过调整电路中的 Rd 电阻调节。 电磁干扰(EMC):周边有强干扰信号,可优化 PCB 布线(让晶振靠近芯片、缩短走线)。
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- [行业资讯]电子圈隐藏大佬!台湾鸿星晶振也太牛了吧2025年11月21日 17:30
- 谁懂啊家人们!电子设备里藏着个“精准时间卷王”——台湾鸿星晶振????不是夸张,你用的手机、电脑、新能源车,甚至5G基站里,可能都有它在默默打工!从1979年台湾出道,早期是电容电阻“多面手”,90年代果断跨界晶振赛道,还聪明地在杭州建了大陆基地,“台湾技术+大陆产能”双buff叠满~ 放弃多元业务死磕晶振30年,拿下58项专利还参与制定国标,现在直接冲进全球前十,富士康、惠普、
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- [行业资讯]温补晶振和普通有源晶振的区别在哪里?广瑞泰为您科普2024年04月02日 21:36
- 温补晶振和普通晶振的区别在于其工作原理和应用领域。普通晶振是一种利用石英晶体的压电效应产生稳定频率的振荡器,通常用于电子设备中的时钟信号产生和同步。而温补晶振,全称为“温度补偿晶振”,它在普通晶振的基础上加入了温度补偿电路,通过实时监测环境温度并调整振荡频率,从而实现了更高精度的频率输出。具体来说,温补晶振在设计和制造过程中,通过引入额外的电路和元件,使得其输出频率能够随环境温度的变化进行自动调整。这种调整可以基于热敏电阻、热电偶等温度传感器实现,通过
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- [行业资讯]TSX-3225爱普生晶振的应用领域有哪些2024年03月21日 15:55
- 电子元器件大家都不陌生,细分到芯片啊,电容,电阻这类的元器件,大家也都听过。但是说到晶振,很多人都不知道是什么,它的作用又是什么。以前我们说晶振是线路板上的心脏,晶振停止跳动了,整个电路板也会停止工作,那么这是它的重要性。它到底是有什么作用了。比如有一帮人在跳大绳,跳绳是不是需要大家整齐而一致的节奏,晶振就是负责喊口号的那个人,告诉你在哪个时间节点你可以起跳运行了。所以晶振,还被称之为时间发生器。 TSX-3225晶振,作为EPSON晶振旗下的一款优质产品,具备卓越的性能
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- [行业资讯]只因在贴片晶振内嵌热敏电阻,普通无源晶振秒变“车规晶振”2023年07月20日 16:36
- 你绝对想不到的惊艳设计,仅仅只是在贴片晶振内部加了一个热敏电阻,一个平平无奇的普通无源晶振秒变“车规级晶振”,能够轻松抵御酷暑严寒的恶劣环境。快来和广瑞泰电子一探究竟吧。热敏晶振是指具有温度响应特性的晶体振荡器。它能够通过传感温度的变化自动调整输出频率,并保持稳定的工作状态。热敏晶振的应用范围非常广泛,尤其适用于那些需要在不同温度环境下保持精确计时的场合。 广瑞泰专注晶振领域,目前热敏晶振市场常用的两个频点是38.4M和76.8MHZ,不难发
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