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TWS耳机小尺寸晶振CT1612RB76800C0ZLHA3京瓷KYOCERA
5G小型基站时钟源（76.8MHz为PHY层常用基准频率） 毫米波射频前端同步（低相位噪声 总结：CT1612RB76800C0ZLHA3是高频紧凑设计的优选方案，更多 +
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DST210AC无源晶振_KDS晶振_小尺寸晶振
特征：更多 +
·超小型?薄型、SMD音叉型晶体谐振器:2012尺寸、厚度0.55mm max.
·采用陶瓷外壳、金属盖封,高精度、高可靠性
·支持移动通信设备、民生设备等多用途
·依据AEC-Q200
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TXC贴片晶振37.4M无源晶体1612封装8Q37470001
产品分类： 晶振现货更多 +
品 牌：TXC
厂家型号： 8Z26000054
中心频率：26MHZ
封装规格： 2520
- [消费类电子]无线通信的普及迎来小尺寸晶振爆发式的增长2019年12月05日 12:12
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- [行业资讯]晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点2025年03月25日 11:03
- 晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可靠性提升- 抗干扰增强：内部晶振信号路径短，减少外部电磁干扰（如射频信号、电源噪声）的影响。- 抗震耐温：消除外部焊接点失效风险，适应工业级宽温（-40℃~125℃）及高振动环境。3. 设计简化与功耗
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- [行业资讯]小尺寸贴片晶振可以被集成到芯片内部吗2024年04月09日 15:52
- 一般来说，贴片晶振可以通过外部连接的方式与芯片进行通信，而不是直接集成到芯片内部。这是因为贴片晶振通常需要与外部环境进行交互，例如通过引脚接收和发送信号。然而，随着芯片设计的发展，一些高级别的集成技术，如片上系统（SoC）技术，可能会将晶振等关键组件直接集成到芯片内部，以提高整体性能和可靠性。 随着电子技术的不断发展，将贴片晶振集成于芯片内部已成为一种趋势。接下来，我们来深入探讨这种集成方式的优缺点。
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- [行业资讯]TXC贴片晶振三个微型尺寸2023年02月16日 15:02
- TXC想必都不陌生了，中文名称晶技晶振，是台湾一家专业生产无源晶振，有源晶振的工厂，也是国内国外众多终端的选择。 要说到晶振小尺寸，目前市场主流的3225贴片晶振，2520贴片晶振，2016贴片晶振都算不上小尺寸了，时代的变更，电子产业的进化，小尺寸又有了新的定义。 像TXC晶振的SMD1612（8Q），SMD1210（8J），SMD1008（8A）三个新型小尺寸，其中8Q系列是目前正被普及应用的小型化贴片晶振，至于SMD1008（8A），官网也没详细PDF。也许我们用微
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- [行业资讯]小尺寸贴片晶振在高科技产品中的应用特色2019年12月17日 17:23
- 晶振因使用范围广泛，在通讯，可视，金融，智能终端等领域发挥着独有的优良功能，随着中国电子技术的进步与深入发展，越来越多的具有标志性意义的科技成果涌现在我们的生活中，甚至取代我们过去的传统生活。我们从农业时代走到工业时代，到至今的电子信息时代，一些电子产品从无到有，从少到多，甚至达到人手一部。多样化的电子产品冲击着我们的市场，产品的更新换代更是层出不穷。 而这一切的进步都离不开电子设备以及信息系统最基础的电子元器件。以晶振为例，晶振的发展速度和技术水平高低直接影响着信息产业的发展，同时对改造
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