-
- 石英振荡器TXC 7X50020001 SMD32... 7X50020001外观尺寸3.2*2.5mm，中心频率50MHZ，包装方...
-
-
EPSON有源晶振25MHZ 3.2*2.5 3.3...
品牌分类： EPSON晶振
晶振类型：有源晶振
...
-
-
SMD3225有源晶振EPSON爱普生日本...
品牌分类： EPSON晶振
晶振类型：有源晶振
...
-
- 32.768K OSC石英振荡器SMD3225 四... D3X003270004E是台湾鸿星HOSONIC的一款贴片晶振SMD CR...
-
- D2SX20E000000E鸿星有源晶振3.3V... D2SX20E000000E是台湾鸿星HOSONIC的一款无源贴片晶振S...
-
- TXC OSC SMD3225 3.3V石英振荡器... TXC台晶科技的7X12000007是一款外形尺寸3.2*2.5mm的石...
-
- SMD3225 OSC TXC石英振荡器7X192... TXC台晶科技的7X19200039 是一款外形尺寸3.2*2.5mm的石...
-
-
爱普生有源晶振SG-210STF24.0000...
品牌分类： EPSON晶振
晶振类型：有源晶振
...
-
-
33.333M SMD2520 SG-210STF 33.3...
品牌分类： EPSON晶振
晶振类型：有源晶振
...
广瑞泰电子产品中心
Product Center
联系广瑞泰
全国服务热线：0755-33270075
传真：0755-33270075
QQ：1242727788
邮箱：ruitairt@163.com
地址：深圳市宝安区宝民一路白金大厦13F
推荐资讯 / Recommended News
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
-
晶振被集成到芯片里面有什么优点和缺点
晶振集成到芯片内的优缺点分析---一、优点1. 空间与成本优化- 物理精简：无需外置晶振及匹配电容，减少PCB面积占用，适用于可穿戴设备、微型传感器等紧凑场景。- BOM成本降低：节省独立晶振采购、贴装费用，同时简化供应链管理，量产成本下降约10%-30%（视芯片类型）。2. 可... 【更多详情】
- 2022-06-16 8年晶振业务员整理的32.768K贴片晶振选型参考
- 2021-03-30 不得不看的NX2012SA晶振尾缀意义
- 2015-03-31 影响晶振寿命的条件因素有哪些
- 2017-12-27 8M贴片晶振封装有哪些
- 2016-12-27 为什么宽温晶振要用陶瓷材质封盖
- 2019-12-18 7M-20.000MAAJ-T晶振
- 2019-10-14 总结日系晶振厂商与国内晶振厂商现状差异
- 2020-06-18 不同贴片晶振在行车记录仪中担当的角色
- 2022-08-09 KDS晶振未来流行的三个封装型号
- 2015-03-13 值得收藏—贴片有源晶振封装大全
- 2014-12-26 数数身形娇小的晶振怕什么
- 2015-10-19 汽车级晶振型号大全（NDK）
- 2015-07-06 看十年之间，晶振的演变趋势
- 2018-09-12 中高端晶振厂商产业前景
- 2015-03-16 值得收藏的西铁城晶振料号大全
- 2017-08-30 TXC差分晶振型号列表（内附晶振实拍图）
